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2027 台英半導體聯合培力計畫_成功大學
SEMI 將遴選 10 名台灣全職碩博士生,於 2027 年 1 月 15 日至 30 日赴英參與約兩週的培訓與產學交流,團體往返機票及計畫期間住宿全額補助。
本計畫由英國政府專案支持(DBSIT)、中華民國外交部支持,並由 SEMI 與英國電子技能基金會(UKESF)共同執行。預計參訪 Arm、Paragraf、劍橋大學及倫敦大學學院等產學機構,讓學生了解英國半導體研究與技術應用,並與當地產學界人士交流,累積英語專業表達及跨文化溝通經驗。
徵選資訊如下:
• 申請資格:具中華民國國籍、就讀台灣大專校院的全職碩博士生,不含在職專班或全職工作者。具半導體相關研究、修課或專案經驗,不限電機相關系所,並須符合簡章所列英語要求。
• 申請方式:填寫赴英計畫申請表,並依簡章提交申請資料。
• 報名截止:2026 年 11 月 13 日(五)中午 12:00。
• 計畫資訊與補助範圍:〔計畫網站〕
• 赴英計畫申請:〔申請連結〕
我們將於 貴校舉辦實體招募說明會,介紹赴英活動、申請資料準備、徵選方式與補助範圍,並開放現場問答。歡迎仍在考慮是否申請的學生參加,了解細節後再評估。
・日期:2026 年 11 月 9 日(一)
・時間:12:00–13:00(12:00 報到、12:15 說明、12:45 問答)
・地點:國立成功大學 令洋樓
・實體說明會報名:〔實體說明會報名表〕
會議連結將於活動前寄至報名者填寫的電子郵件。學生也可於報名時先留下問題,我們將於說明會中回答。
餐點提醒: 建議學生事先完成說明會報名,現場將提供餐點予事先報名者。未事先報名者仍可直接到場聆聽,恕無法提供餐點。
若學生無法參與成大實體說明會,歡迎報名2026年11月6日(五) 12:00-13:00 線上場次,
線上會議連結將於活動前寄送至報名者填寫的電子郵件信箱:〔線上說明會報名表〕。