工作內容 1. 真空製程/設備/材料 技術開發 2. 溼式製程/設備/材料 技術開發 3. 曝光製程/設備/材料 技術開發 4. 電鍍製程/設備/材料 技術開發 5. 介電材料製程/設備/材料 技術開發 6. IC、封裝電性整合設計評估 7. 封裝電性分析及封裝特性優化 8. 其他封裝製程經驗